分析范圍0~50微米
分析誤差5%
分析時(shí)間30秒
重復(fù)性0.1%
電源電壓220V
天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術(shù)經(jīng)驗(yàn),專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。測量方便快捷,無需液氮,無需樣品前處理。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進(jìn)行檢測,幫助企業(yè)準(zhǔn)確核算成本及質(zhì)量管控??蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
測厚儀產(chǎn)品特性
★進(jìn)口高精度傳感器,保證了測試精度
★嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測量壓力,同時(shí)支持各種非標(biāo)定制
★測量頭自動(dòng)升降,避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
★手動(dòng)、自動(dòng)雙重測量模式,更方便客戶選擇
★配備微型打印機(jī),數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印,方便快捷地獲取測試結(jié)果
★打印值、小值、平均值及每次測量結(jié)果,方便用戶分析數(shù)據(jù)
★儀器自動(dòng)保存多100組測試結(jié)果,隨時(shí)查看并打印
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備
★測厚儀配備自動(dòng)進(jìn)樣器,可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測量,人為誤差小
★軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析,準(zhǔn)確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶
★配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口,方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
X射線測厚儀使用而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測器,以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì),使儀器操作更人性化、更方便。
2、性能優(yōu)勢
長效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產(chǎn)品—信噪比增強(qiáng)器(SNE)
內(nèi)置高清晰攝像頭,方便用戶隨時(shí)觀測樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開關(guān)樣品腔,操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
Fp軟件,無標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測量
3、技術(shù)指標(biāo)
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個(gè)元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
分析精度:多次測量穩(wěn)定性可達(dá)1%.
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時(shí)間:40秒(可根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準(zhǔn)直器:配置不同直徑準(zhǔn)直孔,小孔徑φ0.2mm
2019年10月23日,第北京分析測試學(xué)術(shù)報(bào)告會(huì)暨展覽會(huì)(BCEIA2019)在北京國家會(huì)議中心隆重舉辦。作為國際分析測試行業(yè)的盛會(huì),今年的BCEIA是一番高朋滿座的熱鬧景象。來自世界各地的500家儀器企業(yè)參展,天瑞儀器如期赴約,精彩亮相。
本次展會(huì),天瑞儀器可謂是產(chǎn)品豐富、陣容強(qiáng)大。攜旗下子公司上海磐合科學(xué)儀器股份有限公司(以下簡稱:磐合科儀)、及天瑞儀器福建分公司帶領(lǐng)眾多產(chǎn)品亮相本次大會(huì)。豐富的產(chǎn)品,前瞻的技術(shù)吸引了大批觀眾前來咨詢,與天瑞技術(shù)人員探討產(chǎn)品細(xì)節(jié),交流應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。展會(huì)期間,天瑞儀器還設(shè)立了掃碼贏環(huán)節(jié),微信公眾號“幸運(yùn)”簡單,互動(dòng)性強(qiáng),吸引了眾多觀眾掃碼挑戰(zhàn)。 為期四天的盛會(huì)已落下帷幕,天瑞儀器希望通過本次展會(huì),向更多用戶展示天瑞在科學(xué)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。天瑞儀器將不忘初心,砥礪前行,繼續(xù)譜寫分析檢測領(lǐng)域的新傳奇,力爭做世界的分析檢測解決方案提供者,打造儀器精品,為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
測量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動(dòng)測量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標(biāo)準(zhǔn)。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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